设备能力：
原子层沉积技术（AtomicLayer Deposition, ALD），基于原子层沉积过程的自限制反应过程，所镀上的膜可以达到单层原子的厚度，因为原子层沉积工艺在每个周期内精确地沉积一个原子层，所以能够在纳米尺度上对沉积工艺进行完全控制，操作过程简易。与目前的其他镀膜方法相比，具有沉积温度低，精确控制膜厚、薄膜结合强度好、逐层沉积膜层厚度一致、成分均匀性好等优越性，是先进的纳米表面处理技术。原子层沉积设备已应用于半导体集成电路产业，给半导体工程，微机电系统和其他纳米技术应用提供了广阔的应用平台。
样品要求：
4英寸衬底
案例：