设备能力：
激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的，可以做蓝宝石，硅片切割
样品要求：
衬底厚度蓝宝石-600um,硅片-1.2mm，8英寸以内
案例：