聚焦离子束扫描电镜（FIB）
设备能力：
1.定点剖面形貌和成分表征
2. TEM样品制备
3. 微纳结构加工
4. 芯片线路修改
5.切片式三维重构
6.材料转移
7.三维原子探针样品制备
适用领域：
结构分析、材料表征、芯片修补、生物检测、三维重构、材料转移等，该系统可适用于横截面和断层扫描，3D分析，TEM样品制备及纳米图形加工；
样品要求：
1、无挥发性，固体、块体长宽最好小于20mm，高度小于5mm。
2、样品要求导电性良好，如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。
3、透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射。
案例：
